導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
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1.熱傳導率：18.9W/m-K
2.產品特性：數種金屬混合制成的新型合金相變化導熱產品
3.工作溫度：-40℃~250℃
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TIC?800M是由多種金屬混合制成的新型相變化導熱產品，專為解決散熱難題與提升應用可靠性設計。該材料兼具高導熱性能，且不易蒸發、安全無毒、物化性質穩定。當溫度高于其相變溫度時，材料會軟化并發生相變，能夠緊密填充器件表面微小的不規則接觸面，形成低接觸熱阻的導熱界面，從而實現優異的散熱效果。
》優異的導熱率
》無毒環保安全，滿足ROHS要求
》優秀的長期穩定性
》徹底填鋪接觸表面，創造低熱阻
》不易揮發
》微處理器
》圖形處理芯片
》機頂盒
》圖形處理芯片
》LED電視 LED燈具
》筆記本
| TIC?800M 特性表 | ||
| 產品特性 | 典型值 | 測試標準 |
| 顏色 | 銀白色 | 目視 |
| 形態 | 片狀固態 | 目視 |
| 結構&成分 | 鉍合金 | - |
| 密度（g/cm3) | 8.0 | ASTM D792 @25°C |
| 導熱系數（W/m-k) | 18.9 | IS022007-2.2 @25°C |
| 比熱容（j/goc) | 0.24 | ASTM E1269 @25°C |
| 電阻率(Ohm-cm) | <10-4 | ASTM D257 |
| 相變溫度范圍(oC) | >60 | ASTM D3418 |
| 凝固點范圍(oC) | <-57 | ASTM D3418 |
| 建議使用溫度范圍(oC) | -40~250 | - |
存儲方式：
建議儲存在18~30℃的倉儲空間,最大濕度不超過70%。
使用方式：
在使用本材料后，建議用適合的泡綿或墊片，沿著相變金屬的邊緣進行圍固，確保材料不流散或擴散。
如想了解更多導熱材料的產品信息，請與本公司聯系。
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